한일 부품소재




조달·공급 상담회

■ 상담회 개요

 ❍ 일 자 : 2013. 10. 1(화)~2(수) / 2일간

 ❍ 장 소 : 롯데호텔 서울(소공동), 2F 크리스탈볼롬

 ❍ 형 식 : 사전매칭에 의한 일본기업과의 1:1 개별 상담

 ❍ 규 모 : 일본 참가기업 48사(조달기업 43사, 공급기업 5사) *변동 가능

 ❍ 참가업종 : 기계·자동차부품, 전기․전자부품 등

 ❍ 상담내용 : 부품·소재분야의 조달, 공급, 위탁생산, 기술제휴 등

■ 지원내용
   - 참가비 무료, 통역 제공, 상담시간 사전 배정(선정된 기업 한정)

■ 신청방법
 ❍ 『한일산업기술페어2013』홈페이지(www.kjcf-fair.co.kr)에 접속하여 『부품소재조달공급상담회』에 사이트에서 참가하는 일본기업의 비즈니스 안건을 확인한 후 참가신청서를 홈페이지에서 직접 입력
    - 페어 전용 홈페이지(www.kjcf-fair.co.kr) 접속 → 『부품소재조달공급상담회』→ 『일본 참가기업 리스트(비즈니스안건) 』확인 → 『참가신청서 등록』→ 『참가 신청서』직접 입력

   ❍ 모집 마감 : 2013. 8. 23(금) 홈페이지 접수분

  ❍ 신청기업 결과 안내
    - 2013. 9월 중순 선정된 기업에 한해 상담 시간표 안내

※ 자세한 사항은 붙임파일 참조